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KLA 推出新型IC 量測系統. 實現高性能邏輯和記憶晶片製造. 加利福尼亞州米爾皮塔斯市，2020 年2 月24 日/美通社/-今天，KLA 公司（納斯達克股票代.

KLA Candela Optical Surface Defect Analyzers ... 光學式量測設備（Optical Profiler），包含ZETA及Filmetrics之設備。針對測量薄膜，塗層和材料 ...

這些IC整合和生產挑戰需要創新的檢測和量測策略以控制數百個製程步驟， ... KLA的392x系列和295x系列寬頻電漿晶圓缺陷檢測系統支援晶圓級缺陷發現、 ...

2020年7月27日 — 5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長，其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle，以及KLA營銷 ...

半導體設備大廠KLA（科磊）宣布推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統和針對積體電路製造的SpectraShape 11k光學關鍵尺寸量測系統。

為了更快速提升IC代工廠的生產良率，就須做到對製程的嚴格控制，該技術領域可大致分為檢測、量測、數據分析三大基礎部分，各部分相互配合，將生產製造過程 ...

2017年3月30日 — SpectraShape 10K光學量測系統在蝕刻，化學機械研磨(CMP)和其他製程步驟之後測量複雜IC元件結構的CD和三維形狀。為了全面表徵元件結構，SpectraShape 10K ...

其中半导体量测设备主要功. 能是对经过每一道工艺的晶圆进行定量测量，以保证工艺的关键物理. 参数满足工艺指标，如膜厚、关键尺寸（CD）、膜应力、 ...

測量不透明薄膜厚度的方法通常是通過測量方塊電阻，通過其電阻與橫截面積得到其膜厚，採用的設備一般為四探針台，將四根探針等距離放臵，通過對最外兩根探針施加電流，從而 ...

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