info cowos差别、台積電封裝廠、先進封裝股票在PTT/mobile01評價與討論,在ptt社群跟網路上大家這樣說
info cowos差别在[新聞] 台積電公開全新 CoWoS 封裝技術- 看板Stock
原文標題:
晶片做得更小?台積電公開全新 CoWoS 封裝技術
原文連結:
https://reurl.cc/rgMR7k
發布時間:
2021/08/25 15:26
3C科技頻道/綜合報導
原文內容:
根據外媒《Wccftech》報導,全球半導體龍頭台積電(TSMC)近期公開了全新「CoWoS」第
五代封裝技術發展藍圖,為其下一代小晶片架構以及 HBM 記憶體提出解決方案。
據悉,第五代「CoWoS」能夠在 PCB 面板上嵌入最多八片 HBM2e 記憶體顆粒,最多可讓採
用 HBM2e 的專業顯示卡提供高達 128GB 的視訊記憶體容量,比第三代「CoWoS」封裝技術
增加了近 20 倍的電晶體數量。
台積電表示第五代「CoWoS」將使用全新 TSV 技術,能為晶片增加 3 倍仲介層面積,並使
用液態金屬(Metal Tim)的高效能散熱介面材料進行 Lid 封裝,能有效增加記憶體晶片的
散熱機制。
外媒指出,最新有望使用第五代「CoWoS」的產品將會是 AMD(超微)的 Aldebaran 專業顯
示卡系列,該產品將採用雙 GPU 顯示核心以及八片 HBM2e 高速視訊記憶體。
心得/評論:
Fab廠的封裝技術發展到什麼程度了啊?
有業內大神可以分享一下嗎?
以後下游封測廠都做利基型產品囉?
高速運算Fab廠通通自己來了!?
--
→ Benetnasch : 不妙,現在是怎樣?拉高在出貨嗎 08/25 19:34
推 trouble : 光洋科有沒有機會?? 08/25 19:34
推 a132600 : 台GG利多連發...電子要重返榮耀了嗎? 08/25 19:35
推 okbon : 好幾年前的技術 終於有人用了 08/25 19:35
推 kline : 台積已知道下游搞不來,親自下海了 08/25 19:35
→ fatb : 明天漲停 08/25 19:36
推 jimmyid4 : 一篇一根 08/25 19:36
推 realmd : 又一篇,有點回到一月初的氣氛,利多連發,股價一直 08/25 19:36
→ realmd : 漲,散戶忍不住跳進去時,全套死 08/25 19:37
推 GilGalad : AMD YES 08/25 19:37
→ ethan0419 : 主力要拉GG了嗎? 大家快上車 08/25 19:37
推 icedog122 : 今天GG利多新聞好多 怕豹... 08/25 19:38
推 g0t24568 : 最後的煙火 700見 08/25 19:38
噓 EDFR : 一篇一根 不要不信 08/25 19:39
噓 kevin31a2 : 到底要幾篇? 08/25 19:40
推 s999 : 好,明天開盤直接跳空610 08/25 19:40
→ jo4 : 上禮拜的鬼故事講到哪邊了? 08/25 19:42
推 XISM : nvidia:?? 08/25 19:42
推 apolloapollo: 明天一定開高倒垃圾 08/25 19:43
推 yu1111116 : 等等 今天利多也太多了吧!上星期丟出來啊! 08/25 19:43
→ lpmybig : 連發新聞哪招 有種明天戳漲停啊 外資肯定賣爆你 08/25 19:44
推 Tapqou : 暴怒的也太多..這麼焦慮..?誰叫你不買台積電== 08/25 19:44
推 MfakeM : 怕豹 08/25 19:45
→ Tapqou : 製成微縮+先進封裝會讓效能提升得更快 08/25 19:45
→ Tapqou : 但是這樣會有壟斷問題,只好一直把封測技術給其他 08/25 19:46
→ aucky : 年底700 08/25 19:47
→ edshen : 感覺明天後天 外資要倒垃圾了....利多到誇張 08/25 19:48
推 loveup : 萬潤摳訊? 08/25 19:50
推 tn601374 : 噴噴 08/25 19:51
推 Mankind69 :
08/25 19:52
推 prog : 噴噴噴 08/25 19:52
推 vanii40 : 辣雞啊 08/25 19:53
推 jhihansyu :
08/25 19:55
推 csghuuguh : 你各位的感覺有用還要每天打工嗎 08/25 19:56
→ jerrylin : 台積電有封測廠 08/25 19:56
→ jerrylin : 日月光矽品的封測能力太差跟不上台GG 08/25 19:57
→ jerrylin : 自己弄比較快 08/25 19:57
推 n3gp6xj4dk4 : 倒不如不要公布… 08/25 19:57
→ t73697 : 怕 08/25 20:00
推 nwoyao : 冤魂再等等~我們來救你了 08/25 20:00
推 Abre : 好,精材準備往下探120 08/25 20:01
推 Tapqou : 光罩就是其中一個拿到技術的公司 08/25 20:05
→ Tapqou : 精材已經拿過了應該是沒了== 08/25 20:05
推 JFNfrog : TSV良率可以的話真的飛天 08/25 20:06
→ duncan0319 : 明天漲停了 08/25 20:07
推 payneblue : 台積電一直有在耕耘先進封裝 08/25 20:07
推 Suan1990 : 年底700 不要不信 08/25 20:07
推 joygo : 關鍵字AMD,PCB,如果AMD顯卡跟老黃追近也不錯 08/25 20:09
→ joygo : 光罩就是一個業績成長未來性的公司,但是公司特別愛 08/25 20:10
→ joygo : 炒股 08/25 20:10
→ kashiwasan : oneroom 08/25 20:11
推 FireSunFire : 台積電 優質企業,股價衝高 08/25 20:15
→ hillgill : 啊就愛普啊 08/25 20:16
推 pkuer : 毛毛的,怎利多一堆 08/25 20:17
推 mix5172000 : 利多一直放 怕怕的 08/25 20:19
推 richard520 : 漲停了啦! 08/25 20:20
推 zephyr105 : 忍太久了 08/25 20:24
推 tigerzz3 : 台積也懂一篇一根? 08/25 20:26
→ kobe52481 : 突然一堆利多欸 明天開高走低 08/25 20:27
推 mind324 : Intel前一陣子發表新技術,要回擊,不然被看衰小 08/25 20:27
→ mind324 : 前幾天就是跌intel猛起來 08/25 20:27
→ mind324 : https://youtu.be/IRIo2GVyh7E 08/25 20:28
→ mind324 : https://youtu.be/cEbhomNnnLs 08/25 20:29
推 LiamTiger : 明天漲停 下週挑戰700 08/25 20:30
→ azure : 晶圓廠這些先進封裝 並不會侵蝕封測業的訂單 08/25 20:43
→ azure : 半導體不是家庭代工 都已經分工到超細微了 08/25 20:44
推 we147121 : 竹南頭份房市噴到爆 08/25 20:48
推 TommyHilfige: 結果台積的先進封裝夥伴愛普最近超弱 08/25 20:49
推 BURNFISH : 重返榮耀 08/25 21:27
推 Enzofulgura : 笑死怎麼忽然出現這麼多利多 小兒臉都腫了XD 08/25 21:45
推 yannicklatte: 我的認購能回到-20%內嗎? 08/25 22:13
推 jenhaoliao : 漲停 漲停 漲停!大象會跳舞。 08/25 22:33
→ puk5438 : 今天神山發威?利多連發耶! 08/25 23:05
推 snowdraught : 軋爆小兒 爽 08/25 23:48
推 aitela : 晶圓級封裝,一般封測廠做不來 08/26 17:36
info cowos差别關鍵字相關的推薦文章
info cowos差别在台積電的先進封裝是什麼? - 品化科技股份有限公司的討論與評價
第二是相比CoWoS,InFO的最大差別就是沒用基板,這就大大降低了封裝成本,畢竟基板要占到封裝成本的50%左右,再加上封裝尺寸可以做到更輕薄,更有利於散熱 ...
info cowos差别在一文看懂台积电的先进封装的討論與評價
CoWoS 技术则是台积电在这个领域的小试牛刀。他们这个技术首先在Xilinx的FPGA上做了实现,而基于此衍生的InFO封装则在苹果处理器上大放异彩,并从此让台积电的封装名扬 ...
info cowos差别在【曲博Facetime EP59】台積電CoWos封裝技術與InFO差在那 ...的討論與評價
訂閱我的Youtube頻道:https://goo.gl/zX7p6N按讚粉絲專頁,掌握最新趨勢:https://goo.gl/8zfgi5台積電的 CoWos 封裝技術與 InFo 封裝技術 差別 在哪?
info cowos差别在ptt上的文章推薦目錄
info cowos差别在【半導體】先進製程及先進封裝|方格子vocus的討論與評價
成CoWoS (2.5D), InFO (2.5D),SoIC (3D)等類型於一顆晶片上. (1)CoWoS - 2.5D封裝,或稱異質性封裝. ○CoWoS 技術. 就是有兩個基板(Substrate)概念。
info cowos差别在如何区分Info与CoWoS封装? - 知乎专栏的討論與評價
Info 封装与CoWoS封装是目前2.5D封装的典型代表,同属于TSMC开发的2.5D封装,那么如何区分Info封装与CoWoS封装呢?主要从以下方面进行阐述。
info cowos差别在下世代IC設計再攀高峰3D晶片堆疊技術時代來臨 - 新通訊的討論與評價
以應用區分兩者最大差別在於,2.5D較適用於高速傳輸設計,而3D封裝則是適用 ... 此外,不同於CoWoS製程,InFO因為線路較為簡單,可以將多餘的空間提供 ...
info cowos差别在一文看懂先進封裝 - 頭條匯的討論與評價
CoWoS 和前面講到的InFO都來自台積電,CoWoS有矽轉接板Silicon Interposer,InFO則沒有。CoWoS針對高端市場,連線數量和封裝尺寸都比較大。InFO針對性價比市場,封裝 ...
info cowos差别在如何区分Info与CoWoS封装?_学芯片的阿驼的博客 - CSDN的討論與評價
Interposer在2.5D封装中起着至关重要的作用,不同的Die通过Interposer实现电气互联,具有更快的传输速度。刚刚接触2.5D封装的同学很容易被CoWoS中的“W” ...
info cowos差别在後摩爾定律時代,台積電立體封裝創造絕對領先優勢(上)的討論與評價
而今年八月的台積電技術論壇,宣布整合旗下3DIC 技術平台並命名為「TSMC 3DFabric」,包括SoIC、InFO、CoWoS 等3DIC 技術。
info cowos差别在學習3D封裝知識| T之CoWoS/InFO/SoIC - 人人焦點的討論與評價
這就是CoWoS的三層,Chip,Wafer,Substrate. 爲什麼需要中間的Silicon Interposer呢?是因爲substrate的最小線寬比較大(100um),有多個die封裝在一起 ...