Ferrotec、sin基板、zta基板在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說
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DBC/DCB（直接覆銅鍵合）基板是一種電子組件，將銅電路直接複合合成到陶瓷基板（例如氧化鋁或氮化鋁） ... 用於功率半導體的AMB基板通過活性金屬釬焊方法實現高可靠性.
Ferrotec在AMB陶瓷基板的效能及其應用的討論與評價
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Ferrotec在功率電子用陶瓷基板- 產品介紹的討論與評價
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Ferrotec在AMB活性金属焊接陶瓷基板的性能及其应用的討論與評價
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Ferrotec在Ferrotec全球- 功率半导体基板的討論與評價
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Ferrotec在amb陶瓷基板_氮化铝覆铜板_氮化硅覆铜板_陶瓷线路板-深圳市 ...的討論與評價
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270 2021-02-26 AMB陶瓷基板. 第三代半导体的崛起和发展推动了功率器件尤其是半导体器件不断走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前进，对封装基板性能提升起到了很 ...
Ferrotec在陶瓷覆銅基板AMB釺焊解決方案 - 每日頭條的討論與評價
特別是活性金屬釺焊（Active Metal Bonding，AMB）陶瓷覆銅板具有獨特的耐高低溫衝擊失效能力，已成為新一代半導體（SiC）和新型大功率電力電子器件的首選 ...
Ferrotec在AMB氮化铝陶瓷基板- 行业新闻 - 广州先艺电子科技有限公司的討論與評價
AMB 陶瓷基板具有独特的耐高低温冲击失效能力、优异的耐高压性能，良好的导热性，极高的可靠性和鲁棒性，已成为新一代半导体和新型大功率电力电子器件的 ...