半導體製程術語、台積電英文、半導體英文在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說

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Flip-Chip-On-Flex/於可撓性基板上的覆晶構裝：一覆晶構裝之組裝製程，利用. 具可撓性高分子基板與一個或數個晶片接合。此製程不採用打線接合，且藉由此. 製程，可改善效能 ...

矽晶中一般均須加入電活性雜質原子(如三價的硼，五價的砷或磷) ，來控制半導體，形成P、N. 接面電晶體。摻入雜質的方法包括擴散法及離子佈植法。離子佈植法因在雜質濃度、 ...

半導體製程在蝕刻出金屬連線後，必須加強Al與SiO2間interface的緊密度，故進行Alloy步驟，以450℃作用30min，增加Al與Si的緊密程度，防止Al層的剝落及減少 ...

⚫ MPW：Multi Project Wafer. 直譯為多項目晶圓。即將相同製程技術、能力的不同產品，製作在同一片晶圓上。目的是為了省錢。 ⚫ MSA： ...

半導體常用英文單字：Semiconductor 半導體 · 半導體常用英文單字：Integrate Circuit 積體電路（IC） · 半導體常用英文單字：Wafer 晶圓 ...

半導體製程或許是一般人最常聽到的半導體術語之一，尤其是製程節點(Process Node)，例如28奈米、7奈米等。但半導體製程一詞，其實涵蓋了製造IC的一 ...

半導體科技業新鮮人必看半導體製造晶圓廠求職製程工程師設備工程師製程 ... 影片主要是想跟大家介紹在半導體製造業上班必學的五十個專業術語因為我看 ...

所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、測試（Testing）、包. 裝（Assembly），以及週邊的導線架製造（Lead-frame manufacture）、連接器 ...

答：是在蝕刻室的清凈或更換零件後，為要穩定製程條件，使用仿真（dummy）晶圓進行數次的蝕刻循環。 Asher的主要用途: 答：光阻去除. Wet bench dryer ...

將分開製造的不同元件整合到更高級別的元件中，可以增強功能並改進工作特性，因此半導體元件製造商能夠將採用不同製程流程的功能元件組合到一個元件中。