半導體先進封裝、先進封裝趨勢、先進封裝技術在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說

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先進封裝亦即將處理器、記憶體等多個晶片用堆疊的方式封在一起，增加處理器與記憶體間讀寫效能表現，對如5G、AI 等要求低延遲、高傳輸速度的應用甚為關鍵 ...

總而言之，先進封裝的概念很簡單，就是先進製程太難做了，那我就想辦法用剪刀跟漿糊，把所有的晶片黏在一起，目標就是黏在一起縮小！ 3. 再來談談英特爾的 ...

先進封裝是指將芯片和SMT元件組合到系統級封裝（SiP）應用中，將它們嵌入基板腔（嵌入式PCB）中，或者通過晶圓級扇出（WLFO）或面板級扇出（PLFO）工藝將芯片的觸點 ...

半導體巨擘的競爭從先進製程，一路打到了先進封裝，台積電才剛宣布在苗栗銅鑼砸900億蓋先進封裝廠，英特爾（Intel）本月22日也透露正在馬來西亞檳城 ...

2.5D封裝最為人所知的就是台積電的CoWoS，其技術概念就是以水平堆疊的方式，將半導體晶片放在中介層之上或透過矽橋連接晶片，最後再透過封裝製程連接到底層的基板上，讓多 ...

這兩年「先進封裝」被聊得很多，「封裝」大概可以類比為對電子晶片的保護殼，保護電路晶片免受外界環境的不良影響。當然晶片封裝還涉及到固定、散熱增強， ...

像這樣子不是以微縮電晶體，而是透過系統整合的方式，層層堆疊半導體電路以提升晶片效能的方法，屬於「超越摩爾定律（More than Moore）」，而其技術關鍵 ...

半導體製程技術逼近已知的物理極限，世界各大廠間的焦點開始轉往先進封裝發展，同時人工智慧、AIGC 等相關應用興起，先進封裝的概念更是引領新一波的 ...

隨物聯網、人工智慧、自駕車、高速運算、智慧城市、5G等對異質整合封裝需求增多，半導體製程的線寬線距越來越小，傳統封裝已無法因應，不同功能的晶片異質 ...

現在常說的「先進封裝」更多的就是在指代die之間的3D堆疊或2.5D封裝。而且這些封裝方式也事實上實現了bump pitch相當程度的縮減。