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精材科技研究報告2021在精材(3374) 個股概覽- 股市 - 理財寶的討論與評價
精材 (3374)的個股市況總覽，包含股價走勢、技術分析、基本資料、法人買賣、資券變化、集保分布、主力券商，以及營收、損益等詳細的財務報表。
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精材科技研究報告2021在台積電赴日封測股不寂寞(萬寶週刊1419期)的討論與評價
台積電持有41%的子公司精材(3374)，主要專攻3D感測零組件封裝，加上12吋晶圓後段 ... 智慧手機、Wi-Fi 6和先進車用封裝等，預估2021年中供應吃緊狀況才有所緩解。